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SMDLTLFP500T3C

  • Chip Quik Inc.
  • 最新
  • SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
盒
系列
-
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径
-
熔点
281°F（138°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
盒式，17.64 盎司（500g）
保质期
6 个月，2 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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