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319010053

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
停產
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP
针脚数
6，8
间距
0.026"（0.65mm）
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
3.937" 长 x 3.150" 宽（100.00mm x 80.00mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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