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PA-SOD3SM18-20

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
SOIC
针脚数
20
间距
0.050"（1.27mm）
板厚度
0.031"（0.79mm）1/32"
材料
-
大小/尺寸
1.050" 长x 0.500" 宽（26.67mm x 12.70mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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