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电路板支座
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MSPM-22-19

  • Essentra Components
  • 最新
  • SUPT POST MICR .18"DIA FR 1 3/8"
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
MSPM
零件状态
有源
保持类型
卡入式
安装类型
卡入式
板间高度
1.375"（34.93mm）1 3/8"
长度 - 总
1.375"（34.93mm）1 3/8"
支撑孔直径
0.125"（3.18mm）1/8"
支撑面板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"
安装孔直径
0.125"（3.18mm）1/8"
安装面板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"
特性
0.062"（1.57mm）1/16"
材料
阻燃尼龙
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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